엔비디아의 70%를 넘는 매출총이익을 보다가 문든 얘네들의 매출원가(cost of revenue)는 어떤 것들로 되어 있는지 궁금해졌다.

CR(Cost of Revenue) vs COGS(Cost of Goods Sold)

  • 하나는 매출원가, 다른 하나는 제품매출원가라고 보른다. CR이 상위 개념이다. COGS는 유형의 제품 제조 원가만 포함한다면 후자는 무형의 서비스, 라이선스, 구독 제공에 수반되는 직접 비용을 모두 포함한다.
구분COGS (Cost of Goods Sold)Cost of Revenue
정의물리적 제품의 생산 및 제조에 직접 투입된 비용제품 생산 원가 + 서비스/구독 제공에 소요된 모든 직접 비용
적용 산업전통적 제조업, 소매·유통업, 하드웨어 중심 기업빅테크, SaaS 기업, 플랫폼 및 복합 하이브리드 기업
포함 항목• 직접 원자재비



• 직접 노무비(공장 인력)



• 공장 감가상각비 등 제조 간접비
• COGS 전체 항목



• 데이터센터 호스팅 및 클라우드 인프라 비용



• 기술 라이선스 상각비



• 서비스 운영 전문 인력 인건비
표기 특성하드웨어/실물 재화의 재고(Inventory) 변동과 직접 연동서비스, 클라우드, 라이선스 등 비재고성 매출 원가까지 포괄
  • 엔비디아(NVIDIA) 사

    • 순수 COGS 성격의 항목: 칩 웨이퍼 가공비, 첨단 패키징 비용, HBM/기판 등 원자재 조달비, 완제품 서버 조립비.
    • Cost of Revenue로 확장되는 항목: DGX Cloud 등 클라우드 인프라 운영비, AI Enterprise 소프트웨어 지원 비용, Mellanox 인수 등으로 발생한 핵심 기술 특허 상각비.

FY2026 연간 손익 요약

항목금액 (USD)비중 / 마진율비고
총매출액 (Total Revenue)$2,159억100.0%데이터센터 매출 비중 약 91%
매출원가 (Cost of Revenue)$624억28.9%전년 대비 제조/부품 조달 원가 증가
매출총이익 (Gross Profit)$1,535억71.1%연간 GAAP Gross Margin

매출원가 세부 항목별 추정

원가 세부 분류포함 항목대략적 규모 (USD)원가 내 비중 (추정)
외주 반도체 제조 및 첨단 패키징TSMC 파운드리 웨이퍼 가공비, CoWoS 어셈블리 및 테스트 비용$260억 ~ $280억약 42% ~ 45%
핵심 메모리 및 컴포넌트 매입HBM3E/HBM4 메모리, GDDR, 기판(PCB), 전력 부품 조달비$190억 ~ $210억약 30% ~ 34%
시스템 빌드 및 완제품 하드웨어 부품DGX/HGX 랙 조달 부품(스위치, 냉각 시스템, 전원 모듈 등)$70억 ~ $85억약 11% ~ 14%
재고 평가손실 및 구매 약정 충당금저가법 평가손실, 진부화 재고 상각, 파운드리 구매 약정 손실$30억 ~ $45억약 5% ~ 7%
물류, 운영 간접비 및 보증 비용글로벌 항공 운송비, 통관, QA 인건비, 하드웨어 보증 충당금$20억 ~ $30억약 3% ~ 5%
무형자산 상각 및 기타 인프라기술 라이선스/인수 특허 상각비, 클라우드 호스팅 직접비$10억 ~ $15억약 2% ~ 3%
합계 (Cost of Revenue)전체 매출원가~$624억100.0%